張經理：
陳經理：
葉經理：
王經理：
| SMT項目 | 能力 |
|---|---|
| 最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
| 最大板厚 | 3mm |
| 最小板厚 | 0.5mm |
| 最小Chip零件 | 0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件 |
| 最大貼裝零件重量 | 150克 |
| 最大零件高度 | 25mm |
| 最大零件尺寸 | 150mm*150mm |
| 最小引腳零件間距 | 0.3mm |
| 最小球狀零件（BGA）間距 | 0.3mm |
| 最小球狀零件（BGA）球徑 | 0.3mm |
| 最大零件貼裝精度（100QFP） | 25um@IPC |
| 貼片能力 | 300-400萬點/日 |
立即咨詢： 業務電話：0755-83328032 （張小姐）、0755-83328342 （章先生） 業務郵箱：[email protected]
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