? 印制電路板（PCB, printed circuit board）：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。
? 元件面（Component Side）：安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對(duì)PCBA工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。
? 焊接面（Solder Side）：與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面（Bottom）定義。
? 金屬化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導(dǎo)電圖形的電氣連接。
? 測(cè)試孔：設(shè)計(jì)用于印制電路板及印制電路板組件電氣性能測(cè)試的電氣連接孔。
? 安裝孔：為穿過元器件的機(jī)械固定腳，固定元器件于印制電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化孔，形狀因需要而定。
? 阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）： 用于在焊接過程中及焊接后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。
? 焊盤（Land, Pad）： 用于電氣連接和元器件固定或兩者兼?zhèn)涞膶?dǎo)電圖形。
其它有關(guān)印制電路的名詞述語和定義參見 GB2036-80《印制電路名詞述語和定義》。
? QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
? DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。
? SIP（Single inline Package）：?jiǎn)瘟兄辈宸庋b。
? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝。
? COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。
? 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個(gè)元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。
? THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)。
? SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)。
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